現(xiàn)場直擊|芯明天與您共聚第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(CSEAC 2024)
更新時(shí)間: 2024-09-25
第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(CSEAC 2024)于2024年9月25日至27日在無錫太湖國際博覽中心舉辦。作為一個(gè)專注于半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備與核心部件領(lǐng)域的盛會,本次展示區(qū)域達(dá)6萬平方米,分為五大展區(qū),涵蓋晶圓制造、封裝測試、核心部件、材料等領(lǐng)域,匯聚國內(nèi)外眾多企業(yè),多角度呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)動態(tài),既是行業(yè)風(fēng)向標(biāo),又是半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈深入交流與合作的平臺。
在這個(gè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的半導(dǎo)體盛會中,芯明天攜壓電納米運(yùn)動與控制及應(yīng)用解決方案**亮相該盛會,展臺位于B3館326A,精心的展位設(shè)計(jì)、豐富的產(chǎn)品展示、壓電納米技術(shù)及應(yīng)用案例,在聚光燈下熠熠生輝,吸引著來自世界各地的目光。
此次展會,芯明天展示了PZT壓電陶瓷、壓電促動器、壓電納米定位臺、壓電偏轉(zhuǎn)鏡/偏擺臺、壓電馬達(dá)、壓電物鏡定位器、壓電控制器、電容傳感器等系列產(chǎn)品,在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用十分廣泛,如晶圓隱形切割、晶圓檢測、光刻、納米壓印、顯微成像、芯片封裝等。此外,芯明天還展示了多樣化的產(chǎn)品應(yīng)用系統(tǒng),如納米探針臺、激光晶圓切割、光纖對接、顯微成像、光束偏轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)等。
在展會現(xiàn)場,壓電納米運(yùn)動與控制系列產(chǎn)品深受廣大客戶駐足關(guān)注,我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)會將復(fù)雜的技術(shù)術(shù)語以通俗易懂的方式呈現(xiàn)給每一位觀眾。從產(chǎn)品本身到應(yīng)用場景,每一個(gè)細(xì)節(jié)都彰顯了芯明天對技術(shù)的執(zhí)著追求與深厚積累。
為了與現(xiàn)場觀眾更好的溝通與互動,芯明天在展臺內(nèi)開展了互動小活動,參與活動即可領(lǐng)取毛巾熊或鐳射袋一個(gè),數(shù)量有限,送完即止。歡迎各界人士蒞臨芯明天展臺指導(dǎo)、交流洽談!
精美禮品展會將持續(xù)到9月27日,歡迎各界人士蒞臨指導(dǎo)、現(xiàn)場觀摩、技術(shù)交流、商務(wù)洽談、禮品領(lǐng)?。?/span>
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